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M2刚发布苹果M3就曝光了:台积电3nm工艺 明年流片

日期:2022-06-09 17:35 作者:admin 点击数:

今天,手机晶片达人爆料,苹果 M3 芯片目前正在设计当中,项目代号叫做 Palma,预计 2023 Q3 流片,采用台积电 3nm 工艺。 ​​​​

根据此前报道的信息,台积电 3nm 工艺将于今年下半年投产。据悉,台积电 3nm 会有多个版本,至少包括 N3、N3E、N3B。今年下半年要量产的将是 N3B 版,2023 年还会有增强版的 N3E 工艺量产,尚不确定苹果 M3 芯片会使用台积电哪个版本。

全新 MacBook Air 搭载 M2 芯片

值得注意的是,苹果在今天凌晨刚刚发布了 M2 芯片,这款芯片采用第二代 5nm 制造工艺,拥有 200 亿个晶体管,比 M1 芯片多 25%。支持最高 24GB 的 LPDDR5 统一内存,具有四个高性能内核和四个高效能内核。该芯片支持 100GB/s 的统一内存带宽,神经引擎数量也达到 15.8 亿,比 M1 多了 40%。

搭载 M2 芯片的设备 MacBook Air 已经在苹果官网上架,售价是 9499 元,发售时间未知。

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