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今天，手机晶片达人爆料，苹果 M3 芯片目前正在设计当中，项目代号叫做 Palma，预计 2023 Q3 流片，采用台积电 3nm 工艺。 ​​​​

根据此前报道的信息，台积电 3nm 工艺将于今年下半年投产。据悉，台积电 3nm 会有多个版本，至少包括 N3、N3E、N3B。今年下半年要量产的将是 N3B 版，2023 年还会有增强版的 N3E 工艺量产，尚不确定苹果 M3 芯片会使用台积电哪个版本。

全新 MacBook Air 搭载 M2 芯片

值得注意的是，苹果在今天凌晨刚刚发布了 M2 芯片，这款芯片采用第二代 5nm 制造工艺，拥有 200 亿个晶体管，比 M1 芯片多 25%。支持最高 24GB 的 LPDDR5 统一内存，具有四个高性能内核和四个高效能内核。该芯片支持 100GB/s 的统一内存带宽，神经引擎数量也达到 15.8 亿，比 M1 多了 40%。

搭载 M2 芯片的设备 MacBook Air 已经在苹果官网上架，售价是 9499 元，发售时间未知。